● 国际动态
1、2026年4月半导体行业市场动态
Atomera与Synopsys近期宣布进一步深化双方的长期战略伙伴关系，双方将共同发力氮化镓（GaN）技术领域，而作为第三代宽禁带半导体核心材料，氮化镓被公认为射频器件与功率半导体赛道的颠覆性技术，将全面重塑下游产业的技术发展路径与产品落地节奏。
Synopsys方面的Rahul Deokar表示，本次战略合作升级的核心目标，就是系统性提升氮化镓器件的仿真精度与仿真完整度，以此赋能全球工程师，设计、开发出能效表现更加优异、综合性能更加强大的半导体功率与射频器件。
材料端的底层创新与仿真设计端的工具能力深度绑定，能够大幅降低前沿新材料的产业化落地门槛，缩短技术从实验室走向大规模商用的周期，也将进一步推动全球功率半导体、射频电子产业的整体技术迭代，为下一代智能科技产业的全面发展筑牢根基。
2、镓价上涨，砷化镓芯片涨价
作为无线通信功率放大器核心材料的砷化镓（GaAs）衬底价格正在上涨，主要受上游关键金属镓的成本飙升推动。行业高管表示，在原材料价格持续上涨数月后，价格出现回落的可能性不大。供应链知情人士透露，多家外延片厂商已在2026年第二季度上调了砷化镓产品价格。
此次涨价主要由生产砷化镓衬底所需的金属元素镓成本上涨推动。行业报告显示，在近期现货及小批量交易中，镓价已逼近每公斤2000美元，约为2025年平均价格的两倍。地缘政治不确定性进一步加剧了供应紧张局面。镓主要作为铝精炼的副产品生产，这意味着能源市场动荡可能影响铝产量，进而给镓的供应带来更多波动。
行业分析师表示，本轮镓价上涨始于中东局势近期升级之前，主要源于全球供需失衡，而非单纯由地缘冲突导致。一位行业高管称，原材料价格曾一度在单日之内上涨两倍，并表示除非西方国家重启大规模铝精炼产能，否则镓价很难出现明显下跌。他补充道，虽然澳大利亚有可能恢复部分产能，但美国大规模重启铝冶炼的可能性似乎不大 。”
3、SIA：2月全球半导体营收888亿美元，同比增长62%
美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年2月全球半导体销售额为888亿美元，较2026年1月的825亿美元增长7.6%，较2025年2月的549亿美元增长61.8%。
“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平，”美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰•纽弗表示。“亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力。预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”
据证券时报•数据宝统计，截至目前，半导体行业A股公司2025年净利润相关数据（含预告，预告取下限，下同）基本披露完毕（仅剩少数公司未披露年报或业绩预告）。整体来看，165家披露净利润的公司中，2025年实现盈利的公司有115家，盈利公司数量占比接近七成，小幅超越2024年水平。
4、高盛：AI将带动半导体收入增近50%
高盛一份最新行业报告显示，由人工智能技术普及带动的全球资本开支持续上行，正成为驱动全球半导体产业规模扩张的核心动力。在大模型训练与推理需求持续释放、企业端智能化部署加快推进的背景下，面向AI场景的专用硬件与算力基础设施需求进入高速增长阶段，全球芯片行业营收规模预计将在2026年实现显著提升，行业整体增长中枢上移。
半导体产业链是本轮人工智能技术革命的核心受益板块，AI算力需求的爆发式增长为芯片产品打开了全新增量空间。报告预测，到2026年底，全球半导体市场整体收入将较当前基准水平提升约49%，这一增长趋势由全球数据中心建设、AI服务器扩容、高端异构计算系统迭代等领域的持续资本投入支撑，覆盖从计算芯片、存储器件到接口组件的全产业链环节。
报告进一步测算，仅AI相关硬件品类的市场收入规模，在2026年第四季度就有望突破7000亿美元。这一数值直观反映出全球AI产业投资周期的规模与强度，全球科技企业、云服务厂商与工业制造主体正加速布局算力基础设施，以满足大规模AI模型训练、多场景推理部署与智能化应用落地的硬件需求，算力底座建设已成为全球科技竞争与产业升级的重要方向 。
5、富士经济：2035年，全球功率半导体市场规模将超过7万亿日元
近期，富士经济发布了2035年全球功率半导体市场预测报告。预计到2035年，全球功率半导体市场规模将达到73495亿日元。其中，硅（Si）功率半导体市场规模将达到48418亿日元，下一代功率半导体市场规模将达到25077亿日元。2025年，功率半导体市场规模为37550亿日元，其中硅功率半导体市场规模为32182亿日元，下一代功率半导体市场规模为5368亿日元。这表明，未来十年，下一代功率半导体市场将迎来显著增长。
据富士经济预测，2025年硅功率半导体市场将因电子设备制造商的库存调整以及消费电子产品和信息通信设备需求的增长而增长。另一方面，欧洲、美国和日本的功率半导体制造商则受到电动汽车市场停滞不前的显著影响。
6、IDC：同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元
IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。
IDC预计，2026年半导体总营收将达到1.29万亿美元，较2025年的8428亿美元同比增长52.8%。存储芯片领域正处于这场转变的核心：仅DRAM营收一项，预计在2026年就将增长近两倍，达到4186亿美元，驱动力来自超大规模数据中心客户和AI基础设施提供商对高带宽内存和DDR的需求。与此同时，非存储半导体也在以强劲但更为稳健的速度增长，2026年将达到6935亿美元。
IDC认为，当前重塑半导体行业的三股力量分别为：AI基础设施为何已成为行业新的重心；存储市场正在发生什么，以及它为何在数据中心之外也举足轻重；从汽车、物联网到手机和PC，其他市场如何在日益由AI定义的市场环境中前行。
7、应用材料：今年半导体设备业务将增长超30%
当地时间5月14日美股盘后，半导体设备达成应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，并与下一季度指引双双远超华尔街预期，向市场释放出AI驱动的半导体投资热潮仍在加速深化的强烈信号。
从营收的区域来源看，中国台湾和中国大陆依然是应用材料最大的营收来源，在总营收当中的占比均为27%（中国大陆金额略低于中国台湾）。紧随其后的分别是韩国（20%）、美国（12%）、日本（8%）、欧洲（4%）、东南亚（2%）。”
8、TrendForce：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。
2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两大厂减产八英寸产能，加上AI Server / General Purpose Server（通用型Server）以及Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反映涨价。
TrendForce集邦咨询预期，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负成长态势，PMIC、Power Discrete等产品仍主要使用八英寸制程，将支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上。
9、TrendForce：年增率升至79%，预估2026年九大CSP资本支出达8300亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。
TrendForce集邦咨询指出，AI需求将稳定驱动全球数据中心站点数成长，同步带动2026年数据中心电力总容量上升至155GW左右，年增约29%。此外，由于单位用电量较高，预计全球AI Server总用电量将于2026年正式超越General Server（通用型Server）；并于2027-2028年随GB300/Rubin与ASIC AI Server量产进一步提升，进而带动HVDC、液冷散热等关键零部件市场成长;
10、半导体用氢氟酸价格预计6月底至7月将大幅上调
半导体工艺用氢氟酸供应链拉响警报，预计6、7月价格连续上调。由于原材料无水氢氟酸价格较年初暴涨40%，半导体工艺用氢氟酸供应链已陷入紧急状态。究其原因，主要是中东相关冲突引发霍尔木兹海峡封锁带来的连锁影响。氢氟酸是半导体生产必需核心材料，主要用于蚀刻工艺，也用于清洗工艺，去除晶圆表面残留的氧化膜与金属污染物。
除氢氟酸外，氦气、六氟化钨、PGMEA均告急。今年3月，氦气成为了半导体供应链最关键的风险点。氦气现货价格已大幅飙升，行业估算涨幅超过50%。4月，多位行业人士透露，关东电化、中央玻璃等日本六氟化钨供应商，已向三星电子、DB Hitech等韩国半导体企业告知原料供应受阻的情况。”
11、LightCounting：2025年至2030年全球光模块市场复合增长率将达到22%
光模块企业在二级市场受到关注，受到AI需求增长的带动。4月底，多家美股科技巨头计划上调今年的支出计划。亚马逊、微软、谷歌、Meta 2026年的资本开支指引合计逼近7000亿美元，意味着数据中心建设仍在加快，而数据中心内部存在大量互联需求。
一些市场研究机构也认为光模块市场将继续增长。新易盛引援研究机构LightCounting的预测称，2025年至2030年全球光模块市场复合增长率将达到22%，其中用于AI算力集群、云数据中心的以太网光模块对应复合增长率24%。TrendForce集邦咨询则预估，全球AI专用光收发模块市场规模将从2025年的165亿美元扩大至2026年的260亿美元，年增长超过57%。
市场容量扩大之际，中国的光模块厂商已站在舞台中央。据LightCounting数据，中国光模块厂商合计占据全球60%以上市场份额。而在国内主要的光模块厂商中，中际旭创、新易盛今年第一季度营收分别为194.96亿元、83.38亿元，分别同比增长192.12%和105.76%，中际旭创是营收规模最大的一家。”
● 国内动态
1、3月中国集成电路出口增长84.92%
4月14日，海关总署公布今年3月我国货物贸易进出口数据。3月我国外贸出口在高端制造领域持续发力，机电产品、高新技术产品保持增长韧性，集成电路、汽车、船舶等高端制造品类表现突出，成为拉动出口增长的核心引擎。其中，集成电路出口迎来爆发期，出口金额同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速进一步攀升。
根据海关数据，今年前两个月，中国集成电路（芯片）出口额达到433亿美元，同比暴增72.6%。这一增速远远超出同期中国整体出口21.8%的增速，并创下了近年来的历史新高。
与此同时，A股市场半导体产业公司也正加速出海。据证券时报•数据宝统计，当前已披露境外业务收入的59家半导体公司，2025年境外业务收入合计超过1018亿元，同比增长近23%，较上一年提升超过6个百分点；2025年境外业务收入占营收比重超过34%，与上一年基本持平。
2、SEMI：中国大陆半导体设备支出全球第一，中国台湾增速最高
当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。
2025年，全球前端半导体设备市场实现稳健增长。晶圆加工设备销售额同比增长12%，其他前端细分市场增长13%。此次扩张主要得益于对前沿逻辑和内存容量的持续投资，以及AI相关需求和持续的节点与技术迁移。
2025年半导体设备支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，而2024年这一比例为74%，集中度进一步提升。具体来说，2025年，中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位，达到493亿美元，较2024年仅下降0.5%，中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。
SEMI在2025年12月发布的预测报告中曾预计，全球半导体设备销售额2026年将继续增长至1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。
行业也面临潜在风险。美国拟推出的MATCH Act若通过，可能进一步限制对华先进设备出口，影响全球设备供应链；此外，AI投资若出现阶段性降温，也可能导致设备订单波动。
5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。
根据此前披露的重组预案，中芯国际拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司等5名股东发行股份，购买其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，交易价格约为406.01亿元。
中芯国际在公告中称，此次收购“有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展”，并强调交易前后公司的主营业务范围不会发生变化。
这笔交易也创下了多项纪录。它是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易，也是科创板首单多地上市红筹公司发行股份购买资产的案例。在半导体行业，406亿元的交易金额同样使其成为国产晶圆代工领域规模最大的并购案。
4、SEMI：全球半导体材料市场中中国大陆增速最快
2026年5月12日，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，全球半导体材料市场收入在2025年同比增长6.8%，达到732亿美元。这一增长得益于晶圆制造材料和封装材料两大领域的共同推动，反映出更高的工艺复杂度、对先进节点的需求，以及在高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。
其中，中国台湾地区连续第16年保持全球最大半导体材料消费市场的地位，2025年收入为217亿美元，同比增长8.6%；中国大陆市场以156亿美元的总收入排名第二，同比增长12.5%，增速最高；韩国则以112亿美元位列第三，同比增长2.4%；日本以68亿美元排名第四，同比增长2.3%；北美地区以62亿美元排名第五，同比增长10.7%；欧洲地区以42亿美元排名第六，同比下滑6%
5、中国芯片出口迎来爆发
2026我国的芯片出口增速逐月抬升，1至2月出口额同比增长72.6%，3月进一步攀升至84.92%，4月直接破百，拉动效应持续扩大。
4月全国出口总值3594亿美元中，集成电路单月占比高达8.7%，超越自动数据处理设备（6.7%）和手机等品类，成为中国出口第一大单品。
根据对外经济贸易大学数字经济实验室监测数据，2026年1至3月，中国芯片产品出口额排名前三的是存储器、处理器及控制器和其他集成电路，分别出口459.9亿美元、160.6亿美元和93.4亿美元，分别占芯片产品贸易出口总额的63.3%、22.1%和12.9%，同比增速分别为174.2%、4.9%和18.4%。
存储芯片的定价权在很大程度上由三大原厂掌握。但本轮出口翻倍的另一维度，来自中国在成熟制程领域的规模效应。目前，我国28nm及以上成熟制程产能全球占比已接近30%。而全球70%至75%的芯片需求都集中在成熟工艺领域——汽车电子、工业控制、家用电器等，这些赛道不需要追求极致功耗和面积，但对成本极度敏感。
成熟制程虽然没有存储芯片那样的爆炸性涨幅，但在功率半导体、MCU、电源管理IC等品类中，出口规模稳步攀升。业内预计，2026年车规级功率半导体的出口增速将维持在30%以上。
6、Yole：中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月
伴随着地缘政治的持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月（以8英寸当量计算），占比达34.4%，年复合增长率13.4%，增长速度位居全球首位。
中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计2026年代工产能达470万片/月（以8英寸当量计算），年复合增长率5.0%。
当台积电、三星从成熟制程“让出地盘”，以中芯国际和华虹为代表的中国大陆代工企业正在快速填补这一空白。Yole数据显示，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如上述的中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。
7、我国光纤光缆和光模块出口规模大幅增长
今年一季度，我国外贸起势有力，同比增长15%，季度增速迎来近五年新高。出口结构向新向优，出现多个出口新爆款。光纤光缆和光模块几款产品一季度出口量同比增长都在两位数以上，多家企业出口订单已排到2028年。
今年2月份，国内光纤出口3779.9吨，同比增长63.6%，光纤出口额达到7.9亿元人民币，同比增长126.8%。与此同时，负责光电信号转换的光模块出口规模也不断增长，今年一季度，光模块出口同比增长30%左右。
全球算力中心密集落地、带宽需求指数级增长，把中国光通信推向了舞台中央。中国企业不仅占据了全球70%以上的光模块份额、60%的光纤份额，还在空芯光纤、高速光模块甚至超级互联模块等前沿赛道加速奔跑。订单背后也有隐忧，技术迭代速度越来越快，稍有掉队就可能被淘汰。全球算力基础设施建设刚刚开始，大幅增长的出口订单应该被视为产业升级的窗口。