● 国际动态
1、AI驱动需求，金属“钌”价格飙至历史新高
3月18日消息，因人工智能（AI）对于数据存储需求暴涨，推动了面向数据中心及企业级SSD价格暴涨，迫使很多厂商加大了对于大容量机械硬盘（HDD）的需求，也带动了HDD大宗交易价格的持续上涨。
值得注意的是，随着AI厂商对于HDD需求的增长，也导致HDD生产所需的“钌”（Ruthenium）的价格已攀升至历史新高。数据中心产能扩张带动硬盘（HDD）产量提升，而钌正是用于硬盘磁性层的重要材料。
根据LSEG的数据，截至3月13日，钌价格约为每盎司1,750美元，相比一年前的每盎司560美元大幅上涨。瑞士MKS金融集团（MKS PAMP）研究与金属策略主管Nicky Shiels表示，由于钌逐渐被视为“AI基础建设扩张的贵金属代理指标”，投资人可能也因此增加了投资。
Metals Focus铂族金属部门主管Wilma Swarts则预测，2026年钌市场将出现20.3万盎司的供应缺口。
2、SEMI：2026年全球半导体产业营收将突破1万亿美元
3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，2025年全球半导体业营收达7,750亿美元，受益于半导体价量齐升效益，2026年半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较原先预期提早4年达成1万亿美元目标。”
3、瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备
继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。根据韩国媒体The Elec报导称，ASML将与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。
报道指出，ASML潜在的混合键合设备零部件合作伙伴包括Prodrive Technologies与VDL-ETG，这两家公司都是ASML光刻系统的长期供应商。前者提供用于ASML极紫外光（EUV）光刻机磁悬浮（maglev）系统的线性马达与伺服驱动器，后者负责制造相关机械结构。其中，磁悬浮系统可用于高精度移动晶圆载台，相较传统气浮系统具备更低震动特性。由于混合键合制程对超高精度对位有极高需求，因此这类技术正逐步导入混合键合设备中 。
4、应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心，斥资50亿美元研发新一代AI存储
当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。
应用材料公司和美光的团队正在合作开发用于人工智能应用的先进DRAM、HBM和NAND的下一代材料、工艺技术和架构。该合作伙伴关系还包括开发先进的封装技术，以实现高带宽、低功耗的内存解决方案，用于高功耗的人工智能工作负载。
应用材料公司位于硅谷的新的计划投资50亿美元的EPIC（设备和工艺创新与商业化）中心是美国有史以来对先进半导体设备研发的最大投资。该中心今年开业，旨在彻底减少将突破性技术从早期研究商业化到全面制造所需的时间。对于芯片制造商来说，EPIC中心将为应用材料公司的研发组合提供更早的访问机会，加快学习周期，并加速将下一代技术转移到大批量制造中。此外，EPIC中心的共同创新计划将为应用程序公司提供更大的多节点可见性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享。
5、TrendForce：约463亿美元，4Q25前十大晶圆代工厂产值季增2.6%
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季度先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。
总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，不过因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。
6、第三代半导体尺寸革命：碳化硅迈入“12英寸时代”
在AI基础设施领域，随着数据处理负载攀升，数据中心电力需求激增，碳化硅材料优异的导热性与机械强度可精准匹配高功率密度、高效散热及能源效率提升的核心需求。当前，12英寸碳化硅已成为全球半导体材料领域的竞争焦点。
据集邦化合物半导体不完全观察，截至目前国内外已有10多家企业成功制备12英寸碳化硅晶体或衬底，其中国内厂商也在该领域实现重要突破，全球碳化硅产业格局正加速重塑。
尽管现阶段12英寸碳化硅晶体生长仍处于技术突破早期，良率提升与成本优化仍是行业共同面临的挑战，但随着头部企业持续研发投入及下游新兴应用需求拉动，其技术成熟与商业化进程有望持续加速。。
7、Omdia：超20%年增长，2025年全球半导体市场规模超8300亿美元
Omdia最新研究显示，半导体市场规模在2025年将超过8300亿美元，连续第二年实现超过20%的年收入增长。自Omdia于2001年开始追踪半导体市场以来，这是该行业首次连续两年实现20%的年收入增长。
对人工智能相关技术的需求持续推动市场扩张，该领域的领先企业为行业增长做出了显著贡献。然而，与2024年汽车、消费品和工业领域出现下滑的情况不同，2025年所有主要的半导体应用领域均实现了收入增长。”
8、全球首座6英寸磷化铟光子芯片工厂开始建设
近日，全球首座工业级6英寸磷化铟光子芯片工厂，已在荷兰埃因霍温高科技园区正式动工建设。此举将助力荷兰跃升为欧洲下一代半导体产业的核心枢纽。
该生产设施由荷兰应用科学研究组织（TNO）主导开发，是欧盟《芯片法案》框架下布局的五条试点生产线之一，总投资额超1.5亿欧元（约合1.72亿美元），堪称数十年来欧洲芯片产业领域最重要的投资项目之一。
这座新工厂的核心目标，是打通集成光子学领域长期存在的“研发-量产”壁垒。它率先实现了6英寸晶圆级磷化铟光子器件的规模化生产，这在磷化铟光子学领域尚属全球首例，将大幅加速创新成果从实验室研发到商业化落地的转化进程。未来，其产品预计将广泛应用于人工智能数据中心、6G通信、医疗科技、国防系统及高性能计算等多个高增长赛道。
9、芯片材料价格翻番，化合物半导体供应链短缺
伴随人们对全球能源供应的担忧，导致半导体材料成本急剧上涨。化合物半导体制造商表示，包括钨、钽和钼在内的高温金属价格已经翻了一番，镓的价格也大幅飙升。与此同时，由于供需失衡和出口管制等地缘政治动荡，磷化铟（InP）衬底的短缺问题依然存在。
全球物流中断也加剧了半导体特种气体和化工材料短缺的风险。业内人士表示，冲突最大的影响在于供应链不稳定，尤其是原材料价格。一些投入品的成本已经翻了好几倍，某些材料的价格甚至上涨了三倍之多。
供应链消息人士称，化合物半导体设备依赖于高温金属，而钨、钽和钼的价格最近翻了一番。
近几周来，镓的价格也大幅上涨。业内人士预计，随着原材料成本攀升，砷化镓（GaAs）的价格也将上涨。
磷化铟（InP）衬底的短缺问题依然存在。业内人士表示，强劲的需求和地缘政治因素（包括出口管制）持续限制着供应，短期内缓解的可能性不大。
化合物半导体器件的加速采用在基板层面表现得尤为明显，相关投资正在持续扩大。Yole Group在最新发布的《Status of the Compound Semiconductor Industry 2026–Focus on Substrates and Epiwafers》报告中预测，整体市场将在2025至2031年间实现14%的年复合增长率，规模将从2025年的13亿美元增长至2031年的28亿美元，实现翻倍以上增长。”
● 国内动态
1、摩根士丹利：2030年中国AI芯片自给率将达76%
3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。
摩根士丹利认为，中国通过扩大芯片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。乐观情景假设下，中国国内AI GPU将拓展至训练工作负载并可能获得海外客户采用；悲观情景则假设下，差异化优势消退导致商品化与产业整合。预测中国AI芯片市场规模将于2030年达到670亿美元，意味2024年至2030年的年复合增长率（CAGR）达23%；预计中国AI芯片至2030年自给率达76% 。
2、2025全年中国集成电路出口同比增长26.8％
3月10日，海关总署公布今年前两月我国货物贸易进出口数据。数据显示，以美元计价，前两月，我国进出口总值10995.4亿美元，同比增长21.0%。其中，出口6565.8亿美元，增长21.8%；进口4429.6亿美元，增长19.8%，均超越预期，较去年同期表现大幅提速。
今年前两月，我国外贸出口延续向好态势，机电产品、高新技术产品成为增长核心引擎，集成电路、汽车、船舶等高端制造领域增速领跑。对比2025年同期，2026年前两月集成电路、汽车、船舶出口增速实现“加速跑”：集成电路增速从11.91%跃升至72.6%，汽车从2.49%飙升至67.1%，船舶从2.20%大涨至52.8%，高端制造领域增长动能显著增强。
海关总署统计显示，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比增长26.8％，首次突破2000亿美元大关并创下历史新高。
“十五五”时期，中国将继续推动集成电路、高端芯片等关键核心技术攻关，强化行业产业链供应链韧性与安全，鼓励高附加值产品出口与关键设备、材料进口，提升自主品牌出口占比 。
2026年全国两会启幕，全国人大代表、中国科学院院士郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯片等领域已具备较好国际竞争力，极有可能在细分赛道实现全球领跑。
郝跃特别强调，我国掌握着全球95%以上的镓资源，这是其他国家不具备的产业筹码。他建议依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化的高竞争力全球布局。
同时，他在新兴存储器（如Flash闪存、磁电存储器等）领域也持乐观态度，建议国家产业投资基金对第四代半导体、低维材料和新型存储器等新兴领域加大支持力度，做到“雪中送炭”。在人才培养方面，他呼吁优化微电子等专业机制，培养具备实操和创新能力的复合型集成电路人才。
4、十五五开局：集成电路政策合集
《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中表示，“十五五”的主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高，《建议》指出要加强原始创新和关键核心技术攻关。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
2025年，我国产业结构持续优化，高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4%、9.2%，工业机器人、集成电路产量分别增长28%、10.9% 政府工作报告指出，实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。
2026年重点工作，上海政府报告指出，在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施一批重大产业项目。今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。
5、中芯国际对部分产能实施涨价，涨幅约为10%
据上海证券报等多家媒体近期报道，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。据《科创板日报》报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。
上述报道称，有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”
根据counterpointresearch发布第三季度全球晶圆代工报告，受人工智能相关订单激增以及中国持续政策扶持的推动，专业晶圆代工行业在2025年第三季度实现同比29%的增长。其中中芯国际2025年第三季度业绩创下历史新高，营收排名稳定在全球第三，制程稼动率攀升至95.8%。
6、总投资355亿元，晶合集成四期项目启动建设
1月4日，国产晶圆代工厂商晶合集成宣布，近日，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。
随着移动应用、人工智能及算力需求的快速增长，作为未来计算与存储突破关键点的逻辑工艺，其市场规模将持续扩张，叠加OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。
据了解，晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
7、SiC普及加速中国设备国产化
Yole Group的Taguhi Yeghoyan指出：“中国在碳化硅前端加工能力方面正在迅速追赶。尽管国际企业在减薄、计量和先进离子注入方面仍然保持领先地位，但中国本土供应商现在已在碳化硅晶体生长和外延方面展开正面竞争。”
近年来，受电动汽车和工业需求的推动，功率型碳化硅（SiC）器件市场蓬勃发展，预计2024年至2030年将以23.9%的复合年增长率增长。这一扩张得益于2025年前产能的大幅提升，而这主要得益于2019年启动的第一波投资浪潮。与硅设备的兼容性加快了从实验室到晶圆厂的生产进程，但也造成了严重的产能过剩，预计到2025年产能利用率将降至50%至70%左右。设备资本支出在2023年达到峰值后将大幅下降，预计在2027/2028年触底，导致2024年至2030年的复合年增长率为-7%。
尽管如此，垂直整合型企业仍以低于2023年的水平继续投资，以提升盈利能力。随着周期触底反弹，器件收入回升，新的投资将转向器件加工和后端领域。测试设备表现突出，预计2024年至2030年的复合年增长率将达到3%，这反映出随着SiC的普及加速，对先进验证的需求稳步增长。