● 国际动态
1、力积电出售铜锣晶圆厂，并携手美光合作3D封装与DRAM代工
2月10日，晶圆代工厂商力积电发布公告，宣布公司董事会决议通过了与存储大厂美光科技（Micron）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。
力积电称，此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电将藉由出售铜锣厂资产来强化财务状况，并结合3D 晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人工智能（AI）供应链的重要环节 。”
2、SIA：2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元
2026年2月6日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%。
其中，2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比大涨37.1%，环比增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，接近8000亿美元，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元。”
3、TrendForce集邦咨询：晶圆代工产值创2187 亿美元新高，存储器产值攀升至其2倍以上
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。尽管晶圆代工产值同步创下2,187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。
尽管晶圆代工同样受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值成长幅度相较存储器的成长轨道平缓，原因主要在于产业结构与定价机制。
从晶圆代工产能结构来看，尽管先进制程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，然而受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张，在这一情况下，即便单价惊人，先进制程对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟制程市场。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30%。此外，晶圆代工产业的代工属性与合约制度，也使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况 。
4、荷兰ASML:EUV光源新突破，芯片产量或将暴涨50%
据报道，荷兰ASML公司研究人员宣布，已找到提升核心芯片制造设备光源功率的技术方案，有望在2030年前将芯片产量提高至多50%。
此次披露的技术突破，是ASML攻克EUV设备中技术难度最高的环节，生成满足高量产需求、功率与特性达标的EUV光。公司研究人员已将EUV光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦。该突破的核心优势在于：更高功率意味着每小时可生产更多芯片，从而降低单颗芯片的制造成本。
ASML NXE系列EUV设备执行副总裁特恩・范高赫（Teun van Gogh）介绍，到2030年底，客户单台设备每小时可处理约330片硅晶圆，高于当前的220片。根据芯片尺寸不同，每片晶圆可容纳数十至数千颗芯片 。
5、TrendForce集邦咨询：涨价效应带动2025年第四季度DRAM产业营收季增达29.4%
根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动Conventional DRAM的合约价大幅上涨，2025年第四季DRAM产业营收为535.8亿美元，较上季度增加29.4%。
展望2026年第一季，消费性应用进入需求淡季，原厂的出货位元季增幅预计进一步收敛，甚至仅可季度持平；价格方面，在CSPs力求确保供应量，且对采购价格仍持开放态度下，其他应用需跟进价格涨幅方可确保自原厂的供应，预计推动多数产品的合约价涨幅再次大幅加速，预估最终Conventional DRAM合约价将上涨90-95%，而Conventional DRAM及HBM合并的整体合约价亦将上涨80-85% 。
6、TrendForce集邦咨询：预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7100亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。
八大CSP包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。TrendForce预估，2026年Google母公司Alphabet的资本支出有望超1,783亿美元，年增高达95%。Google较其他CSP更早投入自研ASIC，已累积显著的研发优势，预期今年TPU主力将转进至v8新平台。受惠Google Cloud Platform、Gemini等AI应用带动TPU需求，预估2026年TPU于Google AI server的出货占比将上升至逼近78%，扩大与GPU AI server的差距。Google也是各CSP中唯一ASIC机种出货比例高于GPU机种的业者 。
7、TrendForce集邦咨询：预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关
根据TrendForce集邦咨询最新UV LED市场趋势与产品分析，由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10% 。”
● 国内动态
1、0元受让晶奕100%股权，晶合集成增资19.8亿加速四期项目投产
2月6日晚间，国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，拟通过股权转让及增资的方式，合计向晶奕集成投资20 亿元人民币，并取得晶奕集成 100%股权，对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。
公告显示，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额为355 亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约 5.5 万片/月，重点布局 40 纳米及28 纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域 。
2、上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿元，增幅约1038%
天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）为合伙人，同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%。
该基金成立于去年3月，执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，现由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司及上述新增合伙人共同出资 。
上海市第十六届人民代表大会第四次会议上，市长龚正作政府工作报告。报告表示，今年要深化国际经济中心建设。聚焦建设现代化产业体系，持续巩固壮大实体经济根基，在石化、钢铁等行业持续开展数智技术、绿色技术改造和产线升级，在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施一批重大产业项目，积极支持智能网联新能源汽车、海洋经济、低空经济、航空航天、卫星互联网等产业发展，培育特色数字产业集群，大力推动服务业扩能提质、集聚发展。
报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。报告还指出，今年要深入实施“人工智能+”行动，加强算力设施、行业语料、垂类模型等布局建设，推动新一代智能终端、智能体等广泛运用，加快重点产业智能化改造，新增50家以上先进智能工厂，积极培育智能原生新模式新业态 。
4、国元证券：全球MLCC市场正迎来结构性增长，2028年全球市场规模将达1408亿元
2026开年，电子元器件产业链的风向骤然转向MLCC。2月24日，A股被动元件板块应声大涨，风华高科、三环集团领涨；今日，风华高科迅速封板，市场热度持续攀升。本轮涨价的核心引擎，无疑是AI需求的爆发式增长。与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的极端特征。市场的喧嚣背后，一场更深层的供应链重构正在发酵。中国商务部近期将TDK株式公社列入关注名单实体，意味着这家日本电子元器件巨头获取重稀土的通道被纳入严格管控。当涨价遇上材料“管控”，全球MLCC产业链迎来双重变局。
全球MLCC市场正迎来结构性增长，国元证券预测到2028年全球市场规模将达1408亿元，中国市场占比过半，达到691亿元，2023-2028年中国市场五年平均增长率将达7.4%。
而TDK受限留下的超20%全球高端市场空白，叠加AI驱动的涨价潮与村田等龙头的涨价动作，为国产厂商打开了极其罕见的“三重窗口期”——政策红利、供需缺口、价格优势形成共振，推动国产替代进入加速落地阶段 。
5、中芯国际收购获受理
2026 年 2 月 25 日，中芯国际（688981）公告，其发行股份购买资产暨关联交易申报文件获上交所受理。公司拟向国家大基金、北京亦庄国际投资等五家机构发行股份，收购其所持中芯北方 49% 股权，本次交易尚需上交所审核及证监会注册，存在不确定性。
中芯国际是国内领先、全球知名的晶圆代工企业，主营8英寸、12英寸晶圆代工，同时提供设计服务、IP支持、光掩模制造等配套服务。中芯北方为其控股子公司，主营12英寸晶圆代工及相关配套业务。
本次收购完成后，中芯国际将进一步提升资产质量，强化业务协同，助力公司长远发展，且不会改变上市公司主营业务范围，有利于巩固其在国内集成电路制造领域的领先地位 。
2 月 5 日，德国 Cyber Technologies半导体 3D 检测设备项目正式签约落户常州高新区，总投资超 1 亿元。这是这家全球精密检测领域龙头首次在中国布局，项目集研发、生产、销售于一体，并统筹亚太市场业务，达产后年销售额预计突破1500万欧元，将为长三角乃至全国半导体产业注入高端制造新动能。
全球检测设备由美国 KLA、日本东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest） 主导的格局下，Cyber Technologies 选择首站落地中国，并非简单的产能转移，而是市场、成本、竞争三重战略布局 。