● 国际动态

1、2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%
根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，2024年全球CoWoS晶圆总需求仅为37万片，但在2025年将增长至67万片，并将在2026年攀升至100万片，年增长率达40%至50%。其中，台积电在供应链中的地位愈发关键，预计到2026年底，其月产能将由2024年的3.2万片提升至9.3万片，年产超过110万片，预估AI相关收入在2025年将占到台积电总收入的25%。
研究报告对2026年CoWoS产能分配进行了详细预测。其中，英伟达（NVIDIA）在2026年对于CoWoS晶圆的需求量将高达59.5万片，占全球市场约60%。在这当中，约51万片CoWoS晶圆将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin构架AI芯片，所需的CoWoS-L先进封装技术也成为关键。AMD预计在2026年获得10.5万片CoWoS晶圆，占据整个市场约11%的份额。其中，8万片将在台积电生产，用于其MI355和MI400系列AI加速器。博通预计在2026年的CoWoS总需求约为15万片，占据整个市场约15%的份额。其中，大部分产能（14.5万片）在台积电生产，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的项目代工。
亚马逊云端服务（AWS）也过合作伙伴世芯电子（Alchip）预定了5万片CoWoS晶圆，Marvell也亦为AWS与微软设计的定制化芯片预定了5.5万片CoWoS；联发科则为谷歌TPU项目预定了2万片CoWoS产能。

2、2025年全球晶圆代工市场将达1650亿美元，同比增17%
根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示，受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲成长，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1,650亿美元，2021至2025年间年复合成长率（CAGR）达12%。
报告指出，7nm及以下先进制程将成为晶圆代工市场主要增长动力，在2025年晶圆代工产业营收当中的占比预计将超过56%。其中，3nm节点营收增速表现亮眼，预计将较2024年增长超过600%，营收将达约300亿美元。5/4nm制程也将维持高度需求，预估贡献逾400亿美元。整体这波增长动力来自AI智能手机升级潮、搭载NPU 的AI PC 加速普及，以及AI ASIC、GPU 与HPC 等应用需求扩大。
Counterpoint Research认为，2nm将成为未来五年最具战略价值，且寿命最长的节点制程之一，原因是受益于AI 与计算应用从云端延伸至边缘设备的强劲需求成长。其他制程方面，2025年晶圆代工市场，20-12nm制程营收将维持稳定，预估贡献7%营收，这主要得益于部分成熟制程应用正在转向更进阶节点。而相比2021年成熟制程（28nm及以上）营收占比达54%，2025年预计将降至36%，显示部分成熟制程正逐步被取代。然而，28nm制程预计仍将以5%的年复合增长率继续增长。
整体来说，2025年全球纯晶圆代工产业将持续展现稳健成长，先进制程仍是推动市场与技术演进的关键动能。台积电在先进制程领域稳居领先地位，三星与英特尔亦积极扩大布局，联电、格罗方德及中芯国际则在成熟制程领域维持稳定表现。除了前段制程在High-NA EUV 等技术上的创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM 整合与Chiplet 晶粒设计，为营收增长创造更多机会。

3、SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。
SEMI指出，继去年创记录的1043亿美元的销售额之后，晶圆厂设备（WFE）包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等，在晶圆代工和存储应用销售增长带动下，2025年晶圆厂设备销售额有望同比增长6.2%至1,108亿美元，高于2024年底预估的1,076亿美元水平。
随着支持人工智能应用的前沿逻辑和内存的产能扩张，以及主要细分市场正在进行的工艺技术迁移，SEMI预估，2026年晶圆厂设备销售额有望再增长10.2%至1,221亿美元。
随着芯片构架复杂性显著增加，AI性能和高频宽內存（HBM）需求强劲，2025年半导体后段测试设备将有望同比增长23.2%（2024年增长率为25.4%）至93亿美元，封装设备销售额有望同比增长7.7%至54亿美元。2026年测试设备和封装设备销售额将再分别增长5%及15%。
在对先进节点的强劲需求的推动下，预计 2025 年晶圆代工和逻辑应用的 WFE 销售额将同比稳定增长 6.7%，达到 648 亿美元。到 2026 年，该细分市场预计将再增长 6.6%，达到 690 亿美元。随着行业在 2nm 全能栅极 （GAA） 节点上大批量制造，产能扩张采购的增加和对领先技术的需求不断增长，这一增长将得到支持。
预计与存储相关的资本支出将在 2025 年增加，并在 2026 年持续增长。NAND 设备销售继续从 2023 年的大幅萎缩中恢复过来。在 2024 年小幅增长 4.1% 之后，在 3D NAND 堆叠和产能扩张的推动下，NAND 设备市场预计将在 2025 年增长 42.5% 至 137 亿美元，到 2026 年将增长 9.7% 至 150 亿美元。与此同时，DRAM 设备销售额在 2024 年飙升 40.2% 至 195 亿美元，预计 2025 年和 2026 年将分别增长 6.4% 和 12.1%，以支持对 HBM和人工智能部署的投资。

4、2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。
报告指出，2024年度销售额同比大增29.0%至47,681亿日元，史上首度冲破4万亿日元大关、创下历史新高。因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）将开始量产2nm，对2nm的投资增加，加上韩国对DRAM/HBM的投资增加，预计2025年度日本制造的半导体设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2025年1月）预估的46,590亿日元上修至48,634亿日元，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
对于2027年度（2027年4月-2028年3月）的预测，SEAJ指出，因除了AI服务器需求外，在智能手机/PC领域上、预估搭载边缘AI的产品将占全球近半数比重，预估日本半导体设备销售额将同比增长3.0%至55,103亿日圆，年销售额有望连续第4年创下历史新高。2025-2027年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率（CAGR）预估为4.9%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%、仅次于美国位居全球第2大。

5、2030年，数据中心服务器半导体价值将达5000亿美元
人工智能（AI）正强劲驱动数据中心服务器内半导体价值的增长，预计到2030年，这一价值将达到约5000亿美元。服务器半导体含量的增加，主要源于存储、处理和互连对更多硅芯片的需求激增，而这在很大程度上是由AI、机器学习（ML）和前沿模型（Frontier Models）所推动。
采用AI的服务器数量正在快速增长，从2020年仅占全部计算服务器的几个百分点，上升到2024年的10%以上。这一增长遵循S型曲线模式：初期增长缓慢，随后快速攀升，预计在2026年后趋于稳定，并持续到2030年。数据中心半导体加速器市场预计将在2024年开始规模化发展，到2030年估计达到4930亿美元。届时，数据中心半导体预计将占整个半导体市场的50%以上，这反映了在AI、云计算和超大规模基础设施需求的推动下，市场格局发生了巨大转变。该细分市场（2025-2030）的年复合增长率（CAGR）几乎是整个半导体行业的两倍。
在构成上，逻辑半导体将继续占据主导地位，并且由于AI密集型工作负载日益增加的复杂性和处理需求，其增长最为迅速。内存，尤其是高带宽内存（HBM），是第二大细分市场，正经历快速增长，以满足AI和高效能运算（HPC）的高吞吐量需求。光子学和共封装光学（CPO）的扩展——由Nvidia和Broadcom等公司推动——也正在改变服务器架构。仅光子学领域，预计到2030年收入将达到数十亿美元。
预计到2030年，用于服务器的半导体晶圆数量将超过2000万片，其中大部分将在28纳米以下节点制造，以满足先进AI芯片的需求。

6、新矿开发赶不上AI暴增需求，铜缺口难补
到2035年，约32%的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。普华永道报告指出，到2035年，为芯片行业供应铜材的17个国家中的大多数都将面临干旱风险；如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，风险将会随时间推移而加剧。据预测，铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。
根据国际能源署（IEA）的基本预测，到2026年，全球数据中心电力需求将以15%的复合年增长率增长。摩根大通估计，到2030年，这一增长速度将需要累计新增约260万吨铜需求，铜的供应缺口将达到400万吨。报告称，纯电动汽车和可再生能源的增长，加上新铜矿供应有限，是他们预测出现铜短缺的原因。
人工智能计算迅速崛起，拉动铜需求快速提升。随着 ChatGPT 等生成式 AI 技术和元宇宙等前沿业态的强劲推动，全球人工智能的应用不断拓展。中国电信预测，2022 至 2027 的五年间，全球 AI 市场规模将以 58%的复合增长率增长至约 4000 亿美元。大模型训练与推理等新型需求的涌现也对算力提出了更海量的要求，IDC 数据显示，至 2027 年，我国算力市场规模预计将达到 1234.7 EFLOPS，其中智能算力占比高达 90%以上。低功耗技术趋势或将对铜需求增长构成挑战。在"双碳"目标驱动下，降低AI算力芯片的能耗已成为集成电路行业的重要发展方向。值得注意的是，铜在数据中心配电系统中的用量占比高达75%，若AI能效技术持续突破，可能导致铜在算力基础设施中的需求增长面临变数。

● 国内动态

1、上半年中国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%
据中国海关总署发布，2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件7027.9亿元，增长3.0%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%；手机3573.5亿元，下滑7.4%。2025年上半年，我国进口机电产品3.4万亿元，增长6.3%。其中，集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元；汽车减少32.4%至22.4万辆，价值金额下降37.1%至831.8亿元。
此前数据显示，2024年，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。2024年集成电路产品产量为4514亿块，同比增长22.2%；太阳能电池、工业机器人产量分别同比增长15.7%和14.2%，在整体工业增速中领跑。
从区域角度来看，中国对东南亚国家的集成电路出口占比越来越高，从2020年的15%提升至2024年的31%，这或许反映出产业链条的转移现状，一些制造业下游环节转移到东南亚国家，而上游的集成电路等产业链，则逐步转移至中国。与此同时，下游制造业的转移，也规避了对欧美出口的一些关税壁垒，最终的消费者依然是在欧美市场。
IC设计在半导体产业中作为芯片价值链中最为关键的一环，这个环节的收入状况也值得关注。根据工信部此前公布的数据，2024年中国集成电路设计业收入3644亿元，同比增长16.4%。作为对比，2023年中国集成电路设计收入3069亿元，同比增长6.4%，即2024年国内的集成电路设计业增长速度有所加快。

2、2025上半年电子信息制造业：11.1%增速领跑，韧性凸显
上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%。主要产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。
上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.6%，较1—5月提高0.3个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长5%。据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6675万台，同比下降2.8%；出口手机3.4亿台，同比下降7%；出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%。
上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；营业成本7.02万亿元，同比增长9.6%；实现利润总额3024亿元，同比增长3.5%；营业收入利润率为3.76%，较1—5月提高0.4个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长9.6%。

3、H20出口“松绑”，国产GPU迎破局时刻
7月15日，英伟达宣布对华特供版H20算力芯片恢复供应。英伟达称，美国政府已经向英伟达保证授予许可，公司希望尽快开始交付。 随后AMD也计划重启向中国出口MI308芯片。
经历过断供冲击后，国内部分企业已形成“核心场景保稳定（用英伟达）、安全场景保自主（用国产）” 的双供应链策略。例如头部云服务提供商等企业同时关注进口与国产芯片，本质是将两类产品纳入不同需求池：英伟达保障高端算力连续性，国产芯片夯实基础算力安全性。“双轨化”需求给国产GPU带来的，反而是持续增长的通道。
TrendForce集邦咨询数据显示，国内市场有三类AI服务器芯片厂商，一类是外购的英伟达、AMD等，一类是云厂商自研ASIC（专用集成电路），还有一类是国内本土供应商。外购部分去年市场份额约63%，2025年预计降至41.5%。而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。

4、工信部电子信息司副司长史惠康：希望中国RISC-V的发展，抓实这三点
据统计，2024年中国贡献了RISC-V芯片的出货量一半以上，在高性能计算、人工智能，服务器汽车电子等领域都取得了非常好的突破。从中国来看，RISC-V为产业提供了非常好的发展机遇。
今年3月，2025国民经济和社会发展计划草案相关报告中强调：要持续培育壮大新兴产业，促进开源指令集架构等新兴领域抢先突破，要抓住RISC-V开源的机遇，集中力量、凝聚共识，克服开源技术分散、生态分化的弊端，走出一条中国的创新发展道路。
史惠康对国内RISC-V的发展提出三点希望：
一是要深化协同，共筑繁荣生态。在工信部电子司的指导下，我们针对产业在2023年8月成立了RISC-V工委会，以后吸引力超过了80家会员单位加入，有效凝聚了国内产学研用的核心力量，在标准推进、共性技术攻关、生态建设等方面取得了积极进展，希望业内人士能够继续用好这样一个工作平台，在核心指令集扩展、基础工具链、操作系统等关键环节形成合力，对内过间服务平台，对外传递中国声音，共同打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。
二是加速转化，驱动规模应用。技术的价值最终由市场来检验，我们要大力打通从实验室创新到规模化应用的最后一公里。一方面持续巩固和扩大RISC-V在物联网、工业控制、边缘计算等相关领域的领先优势和市场渗透率，另一方面要全力推动RISC-V在高性能计算、数据中心服务器、人工智能加速器、智能网联汽车等高价值领域实现规模化商业落地，真正让RISC-V成为中国科技创新的强大引擎。
三是坚定开放，引领全球协作。要以更加积极主动的姿态融入并丰富RISC-V全球生态，我们鼓励和支持中国企业、科研机构、开源社区深度参与RISC-V国际基金会的相关工作，在基础标准、安全规范、互联互通等全球议题上贡献中国智慧和中国方案。在坚持自主创新的同时，加强与国际顶尖同行在基础研究、前沿技术探索方面的开放合作，吸引全球的创新资源汇聚中国，做全球RISC-V生态的积极建设者和关键贡献者。

5、2023年，中国大陆将成为全球最大晶圆代工中心
Yole数据显示，到 2030 年，中国大陆将以 30% 的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆当前 21% 的产能基础及每年新增 4-5 座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中 70% 用于 28nm 及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。
根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》显示，2024 年全球31家专属晶圆代工企业整体营收达到9154亿元，同比增长23%，前十名企业总营收为8766亿元，同比增长24%，整体市占率提升0.73%。根据总部所在地划分，来自中国大陆的晶圆代工公司有四家分别为中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成。这四家公司在2024年的整体市占率为10.87%。中国台湾也有四家，分别为台积电、联电、力积电和世界先进，这四家公司的整体市占率为78.52%

6、上海浦东：在芯片存储封装等方面抓落地
上海市政府官网消息，中国共产党上海市第十二届委员会第七次全体会议于 7 月 7 日举行。全会审议通过《中共上海市委关于深入学习贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神 为国担当勇为尖兵 深化国际科技创新中心建设的意见》。
全会指出，要加强国家战略科技力量建设，深化高风险、高价值基础研究，加强前沿技术和颠覆性技术布局培育。在加快关键核心技术攻坚突破上勇挑重担、攻坚克难。加快壮大集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，加强重点领域科技攻关，推动国企打造原创技术策源地，鼓励民企创新开放发展，支持外资研发中心提升能级。
市委委员，市政府副秘书长，浦东新区区委副书记、区长吴金城表示，浦东要加快核心技术攻坚突破，在芯片存储封装等方面抓落地。

7、深圳出台集成电路10条
《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。
《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。
深圳市发改委相关负责人介绍，该基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。

8、上海：对集成电路等，给予最高产业政策支持
7月4日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，其中提出，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。