● 国际动态

1、2025Q1全球半导体设备市场：中国大陆销售额仍以32%份额居第一
6月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，今年一季度全球半导体制造设备销售额创下了历史次高记录，增长幅度也达到了13个季度以来最大增幅。
具体来说，今年一季度全球半导体设备销售额较同比大涨21%至320.5亿美元，为连续第四个季呈现增长，增幅连续第三个季度达2位数百分比（10%以上）、创13个季度以来（2021年10-12月当季以来、暴增41%）最大增幅，季度销售额创有数据可供比较的2005年以来历史次高纪录（仅低于2024年10-12月的335.6亿美元）。
从区域销售额变化来看，一季度中国大陆市场销售额同比跌至102.6亿美元，但仍连续第8个季度成为全球最大芯片设备市场。不过因中国台湾、韩国半导体设备投资增加，中国大陆占整体半导体设备销售额比重自去年同期的47%萎缩至32%；韩国市场销售额暴增48%至76.9亿美元，连续第二季超越中国台湾，成为全球第二大半导体设备市场；中国台湾市场销售额则同比暴涨203%至70.9亿美元；北美市场销售额暴增55%至29.3亿美元；日本市场销售额大增20%至21.8亿美元；欧洲市场销售额则暴跌54%至8.7亿美元。

2、2025Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额居第三，晶合集成第九
6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击。所以整体来看，一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。
从今年一季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下滑，但部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了5%至255.17亿美元，但是仍以67.6%的市占率稳居全球第一。
中芯国际受益于客户为应对美国关税政策而提前备货，以及中国消费补贴提前拉货等因素，削弱了其平均单价（ASP）下滑的负面效应，营收环比增长1.8%，达到了22.5亿美元，市占率为6%，环比增长了0.5个百分点，排名第三。
合肥晶合集成（Nexchip）一季度也接获客户为应对美国关税、中国补贴政策的急单，投片产出季增，带动营收环比增长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。
展望第二季营收表现，随着关税引发的提前备货告一段落，整体动能逐步放缓，但中国以旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现环比增长。

3、2025年全球半导体市场将达7008亿美元，同比增长11.2%
6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。
具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。
从2025年4月的全球各主要区域半导体市场表现来看，美洲地区同比大涨 44.4%、亚太地区/所有其他同比增长23.1%、中国大陆同比增长14.4%、日本同比增长4.3% 、欧洲地区同比增长0.1%。如果看月度销售额的环比增长来看，中国大陆环比增长5.5%，亚太地区/所有其他地区环比增长5.3%，欧洲地区环比增长0.5%，而日本地区环比下滑0.6%、美洲地区环比下滑1.1%。
世界半导体贸易统计 （WSTS） 的春季分析也显示，今年半导体市场规模预计为 7008 亿美元，同比增长 11.2%。这比 2024 年在 AI 热潮推动下的同比 19.7% 的增长要低得多。但是，如果AI热潮带来的繁荣能够继续延续，那么2025 年将同比增长 23%，高于2024年的19.7%，但受到台积电芯片制造能力的限制。

4、2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日元，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。
累计2025年1-5月期间，日本半导体设备销售额达21,545.84亿日元，较去年同期大涨20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元，创下历史新高纪录。

5、TDK收购QEI射频功率业务
近日，TDK株式会社宣布已完成对QEI Corporation电力业务相关资产的收购。QEI Corporation总部位于美国新泽西州威廉斯敦，专门设计和制造用于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频发生器和阻抗匹配网络。通过此次战略性收购，TDK进一步巩固了其在半导体设备市场的地位，该市场正随着数字化转型快速增长。此举也增强了TDK对整个人工智能生态系统的贡献能力。随着人工智能、物联网、数据中心和电动汽车领域对半导体器件需求的激增，先进制造设备的需求也随之增长。
TDK此前已凭借其久经考验的质量和可靠性，通过直流电源在半导体设备市场中发挥重要作用。此次收购QEI的射频功率解决方案，将使TDK能够为沉积和刻蚀等半导体制造工艺提供更全面的解决方案，为客户创造更大价值，同时进一步拓展其在半导体设备供应链中的影响力。

6、2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片，7nm及以下产能将增长69%
6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。
这一增长的一个关键驱动力是7nm 及以下先进工艺产能的持续扩张，月产能将自2024年的85万片，扩增至2028年的140万片，年复合增长率达14 %，为半导体业平均水准的2倍。
从 2025 年到 2028 年，先进工艺产能预计将保持 14% 的复合年增长率，从 2025 年的 98.2 万 wpm 开始，同比增长 15%。预计该行业将在 2026 年实现一个重要的里程碑，首次超过 100 万片晶圆，月产能将达到 116 万片。
在整个预测期内，2nm及以下产能部署显示出更激进的扩展，产能将从 2025 年的不到20万片/月急剧扩大到 2028 年的50万片/月以上，这反映了人工智能在先进制造中的应用推动了强劲的市场需求。
半导体行业的投资前景仍然牢牢地锚定在先进工艺技术上。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将激增至500亿美元以上，比2024年的260亿美元投资大幅增加94%。这一轨迹突显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，反映了18%的稳健复合年增长率。
向尖端节点的过渡继续加速，预计到2026年2nm技术将实现量产，随后2028年1.4nm技术将实现商业部署。由于预期市场需求不断增长，芯片制造商正在战略性地提前扩大产能，2025年和2027年的增长率分别为33%和21%。
对2nm及以下晶圆设备的投资代表着特别引人注目的扩张，资金从2024年的190亿美元增加到2028年的430亿美元，翻了一番多。120%的显着增长突显了该行业对下一代制造能力的积极追求。

7、2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%，SK海力士以36%份额位居第一
6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。
从一季度各主要DRAM供应商营收表现来看，SK海力士的HBM3e出货比重提升，支撑售价大致与上季持平，但是整体出货量较上季减少，导致整体营收环比下滑约7.1%至97.2亿美元，市场份额维持在36%，排名也上升至第一名。
排名第二的是三星，营收为91亿美元，环比大幅下滑了19%，市场份额下滑5.6个百分点至33.7%，这主要是由于HBM无法再直接对中国市场销售，以及HBM3e改版大幅降低高单价产品出货量等影响。
排名第三的是美光，受益于HBM3e出货规模扩大，即便售价微幅季减，营收仍达65.8亿美元，环比增长2.7%，市场份额达24.3%。
展望2025年第二季，TrendForce预测PC OEM和智慧手机业者陆续完成库存去化，并积极美国对等关税90天宽限期内生产整机，带动位采购动能升温、原厂出货位元显著季增。价格方面，各主要应用合约价皆将止跌回升，一般型DRAM合约价及一般型DRAM和HBM合并整体合约价都将上涨。

● 国内动态

1、广州：鼓励发展高端半导体和传感器材料，打造中国集成电路产业第三极核心承载区
6月17日消息，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》日前正式印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。
其中提到：优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。

2、“国家大基金三期”调整策略，重点投向光刻机等关键短板领域
据彭博社，中国主要芯片投资基金正计划将重点投向光刻机和半导体设计软件等关键短板领域，调整策略以更好地突破美国遏制其技术发展的举措。
知情人士透露，中国国家集成电路产业投资基金三期(简称"大基金三期")将重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域的项目，包括荷兰阿斯麦公司垄断的光刻机系统，以及美国新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）主导的芯片设计工具领域。
知情人士还透露，国家大基金三期准备在未来几个月内进行首批重大投资。他们补充称，该基金的部分使命是通过并购交易等方式推动行业整合。若新基金达到最初设定的募资规模，将成为中国有史以来规模最大的半导体基金，超过前两期总和。企业数据平台天眼查显示，其有限合伙人包括中国财政部、国有银行及多个地方政府背景基金。知情人士称，该基金已设立三只子基金，协助筛选半导体全产业链的投资标的。

3、1-5月我国集成电路出口增长18.9%
6月24日消息，据海关统计，2025年前5个月，我国货物贸易进出口总值17.94万亿元人民币，同比(下同)增长2.5%。其中，出口10.67万亿元，增长7.2%；进口7.27万亿元，下降3.8%。
前5个月，我国出口机电产品6.4万亿元，增长9.3%，占我出口总值的60%。其中，自动数据处理设备及其零部件 5752.3亿元，增长3.9%；集成电路5264亿元，增长18.9%；汽车3513.7亿元，增长6.6%。同期，出口劳密产品1.66万亿元，下降1.5%，占15.6%。其中，纺织品4201.4亿元，增长3.7%。出口农产品2960.9亿元，增长4.7%。
5月，我国货物贸易进出口总值3.81万亿元，增长2.7%。其中，出口2.28万亿元，增长6.3%；进口1.53万亿元，下降2.1%。
5月，我国出口集成电路301.1亿个，金额1215.5亿元。汽车出口69.5万辆，金额862.8亿元。进口方面，5月我国进口集成电路501.9亿个，金额33669.4亿元，二极管及类似半导体器件408.1亿个，金额2009.8亿元。

4、2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首
近日，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。
这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能。SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。
其中韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）需求强劲。
中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓，中国、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

5、杭州将实施新一代自主计算芯片攻关行动
6月24日消息，杭州市人民政府日前发布了《杭州市人民政府关于印发杭州市加快建设人工智能创新高地实施方案（2025年版）的通知》（以下简称《实施方案》），提出了20条支持人工智能全产业链发展的具体措施和最新政策。
《实施方案》指出，力争到2025年底，全市智能算力服务规模超过50EFLOPS，培育国际一流水平的基础大模型2个、行业应用大模型25个以上；力争全市人工智能核心产业营业收入超过3900亿元，规模以上核心产业企业超700家、全市投向人工智能的产业基金组建规模突破1000亿元。
《实施方案》从核心技术攻关、基础设施建设、资源配置、场景应用、产业布局等多角度出发，部署了2025年五个方面17项重点任务。其中提出：
深入实施核心技术研发计划。深入实施国家、省、市重点研发计划，鼓励和支持企业、科研院所开展人工智能核心技术攻关，加大高端芯片、基础软件、模型算法、数据工程、具身智能、群体智能、类脑智能、EDA软件、AI4S等领域技术攻关支持力度。2025年底前，实施人工智能方向市重点科研计划项目10项。
实施新一代自主计算芯片攻关行动。支持AI芯片设计企业和大模型厂商联合实施“芯模联动”工程，攻关新一代AI计算芯片及端侧计算芯片。开展国产计算芯片及服务器的集群化验证和适配性中试，优化提升大规模计算集群的稳定性和整体效能。

6、国内首条碳基集成电路生产线在渝投运
6月17日消息，北京大学重庆碳基集成电路研究院（以下简称北大重庆碳基院）宣布，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换道超车”。
据悉，基于碳基芯片开发的全球首款碳基手持式氢气检测仪，已经用于博世、庆铃等氢能源车，可满足快速检测漏气的需求。下一步，北大重庆碳基院将加快打造碳基集成电路制造示范线，开发更先进的完整工艺平台。
作为电子产品“心脏”的芯片，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。据介绍，当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作。
经过20多年攻关，北大碳基团队研发出一整套高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，达到世界领先水平。基于此，2023年，北大重庆碳基院揭牌成立，致力于推动北大成果在渝转化，开展碳基集成电路工程化和产业化研究开发，孵化培育碳基集成电路全链条产业生态。