3月27日，半导体行业年度盛会SEMICON China 2026圆满落幕。先导基电控股股东先导科技集团携旗下凯世通、元创精密联合参展，凯世通重磅发布Hyperion先进制程大束流、iKing 360中束流两大离子注入机全新机型，元创精密则集中亮相多款半导体核心零部件及关键器件，展现先导科技集团全链赋能实力与先导基电平台化布局，以硬核技术突破筑牢产业自主可控根基，为我国集成电路产业链高质量发展注入澎湃动能。
先导科技集团SEMICON China 2026展位
攻坚核心卡脖子壁垒 打造高端半导体设备国产标杆
本次展会，凯世通携全品类离子注入机解决方案集中亮相，持续为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务。本次推出的两款全新机型定位清晰、优势突出，进一步完善高端装备布局。先进制程低能大束流离子注入机已进入国内头部先进逻辑与存储客户产线验证，性能对标国际先进水平，凭借精准的离子束角度调控与优异的颗粒污染控制能力，可靠满足先进工艺场景下的离子注入掺杂需求。面向碳化硅、化合物半导体及功率器件等重点领域，中束流产品可实现纳米级离子掺杂分布控制，并支持SiC、GaN等宽禁带半导体高温注入，在控制精度、产能效率与材料适配性上具备显著竞争力。
凯世通为与会嘉宾作新品讲解
凭借持续的技术深耕与市场拓展，凯世通交出了扎实厚重的产业发展答卷。面对海外供应链受限、国际市场竞争加剧等多重压力，公司实现产业应用与经营成果的逆势突围。低能大束流离子注入机在国内头部客户产线完成12英寸晶圆安全量产超1000万片，刷新国产离子注入设备产业化里程碑，交付量再创历史新高，销量位居国内前列。其中，自研机型CIS低能大束流离子注入机完成了国内首台验收，金属污染含量控制优于国际厂商。目前，公司产品覆盖国内十余家主流晶圆厂，持续收获重复订单。与此同时，凯世通加速推进零部件国产化导入，搭建全工艺段测试验证平台，有效缩短核心零部件验证周期，为供应链安全稳定筑牢坚实底座。
依托集团赋能，凯世通持续推进核心零部件与整机系统的自主可控，自主研发长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键模块，采用“通用平台+模块化+产业化”设计理念，更好地适配低能大束流工艺的复杂要求。与此同时，顺应AI驱动半导体制造升级的行业趋势，公司积极探索相关技术在设备控制中的应用，辅助离子束调控、污染控制与工艺优化，助力提升设备运行质量与制造良率，更好匹配先进器件发展方向。
凯世通副总经理张长勇表示：“我们充分发挥先导科技集团协同赋能优势，依托从材料到零部件的全链条支撑，联合攻关硬卡替环节，持续提升国产化率与供应链韧性，在降本增效的同时，打造全生命周期一站式离子注入服务方案，以持续创新巩固国产离子注入机领先企业地位，助力产业自主可控。”
凯世通展位交流现场
突破关键零部件瓶颈 协同夯实产业链自主可控根基
作为集团半导体产业链布局中的重要主体，元创精密以核心零部件国产化突破，与凯世通形成产业协同，成为本次展会的另一大亮点。当前半导体核心零部件国产化率极低，MFC、射频电源等关键部件国产化率仅1%-5%，是制约设备自主可控的重要瓶颈。
本次展会上，元创精密围绕半导体全工艺场景，带来了覆盖气路控制、精密金属、先进陶瓷、在线监测、光刻光源、特种电源、高精度液体温度管理系统等七大系列的核心产品与解决方案，全方位展现了公司在半导体工艺配套领域的全链条技术实力与创新成果，为先进制程量产提供了稳定可靠的国产化支撑。同时，公司凭借自主研发的915MHz 75kW大功率微波电源，再获SEMICON China产品创新奖三等奖。
元创精密SEMICON China 2026展位
与此同时，先导基电科学仪器矩阵首次公开亮相，为产业链关键一环赋能加码。作为以高端半导体设备与先进科学仪器为核心的高科技上市公司，先导基电集中展示原子力显微镜AFM、激光干涉终点检测仪IEP等核心仪器与耗材，覆盖晶圆表面形貌检测、刻蚀工艺监控等关键环节，以精密检测技术完善集团“材料-设备-零部件-检测”全产业链布局。
集团赋能同筑底座 构建高效协同产业生态
本次展会的成果，源于先导科技集团30余年泛半导体领域的深耕积淀与垂直一体化布局。作为全球唯一的稀散金属全产业链高科技企业，集团的硒、碲、铋、铟等战略稀散金属产量位居全球第一，拥有全国唯一国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心等国家级创新平台，以底层材料技术为支撑，为半导体设备、零部件研发提供全链条支撑。
作为集团旗下高科技上市公司，先导基电持续完善集团“材料-设备-零部件-检测”全产业链布局。从稀散金属材料到核心零部件，从高端制造设备到精密检测仪器，以先导基电为重要的产业平台，集团旗下业务板块实现协同互补，逐步构建起自主可控、安全高效的产业生态，为集成电路全产业链国产替代提供系统性解决方案。
硕果收官开启全新征程 创新驱动产业高端化跃升
本次展会上，公司新品与技术成果获得客户、行业专家的广泛关注与积极评价，商贸对接与技术交流有序开展，品牌认可度进一步提升。本次参展不仅展现了国产高端半导体装备的技术实力，更进一步验证了“材料+设备+零部件+检测”全链协同的竞争优势。
面向未来，先导基电将持续深化产业链协同，加大“卡脖子”技术攻关力度，依托集团赋能推进上下游联合创新，持续为我国集成电路产业自主可控、高质量发展注入持久动能，助力产业迈向全球价值链中高端。